PCB制作能力:最小线宽、线距为3mil,最小孔径0.1mm;最小板厚0.2mm,最大板厚7.0mm,制程能力达30层。
FPC制作能力:最小线宽线距为3mil(0.075mm),最小孔0.2mm,最高制作层数6层。
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