中国电子信息博览会，作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，已经初步成为行业领先、具有国际影响力的电子信息行业年度盛会。本届电子信息博览会将设置9个展馆，展示面积达到102500平米，已吸引1700余家参展商。此外，还将举办超过100场的同期行业研讨活动，展会现场将发布超过5000件新产品新技术，预计将有超过10万名专业观众到场参观。
据了解，本届博览会将有多家国内国外电子信息智能制造龙头企业参展。其中，我国自动化流体控制设备知名品牌，深圳市世椿智能装备股份有限公司也将赴约参加此次博览会，于4B05展位展出包括ABB六轴机器人、各类型点胶机等自主研发的自动化产品，同国内外不同制造业的买家卖家进行沟通与交流。
世椿智能SEC-400EDS-W桌面型结构胶自动点胶机
在线式喷射点胶机 SEC-300DL
世椿智能（http://www.second-auto.com/，13691790938），成立于2005年，作为中国最早的点胶设备制造商之一，凭借对不同行业的施胶工艺、工作环境、环保标准的专业掌控，为行业突破了许多行业壁垒，如国内首创的针头旋转式点胶技术、精准高速影像定位技术、精密点胶阀、智能高度探测技术、针头自动对位技术。多年研发经验和精湛的技术工艺使世椿智能点胶机产品领先同行业多年，不仅结构独具特色，操作简便，而且性能卓越，主要表现在点胶速度快、精准，出胶稳定，断胶干净，不滴漏胶，为客户实现了高速度、高精度的智能制造方案，大大提高了点胶生产效率和自动化生产水平。
近年来，国内市场，尤其是制造业领域，对于工业自动化技术的需求日益增加，未来的工业，是生产的智能化，也是制造的服务化。面对多元化的市场需求，世椿高瞻远瞩，布局未来，十一年发展步伐从未停歇，今年2月27日，世椿智能（证券简称:世椿智能 证券代码:870915）也正式挂牌上市，开拓资本市场，积累更强大、更坚实的中国智造驱动力量。
此次世椿智能能够得深圳市机器人协会的邀请，参加第五届中国电子信息博览会，足见其智能装备的知名度与影响力，相信世椿智能用以服务制造企业的智能装备，将有助于打造未来的智能工厂，为更多的客户实现工厂智能化，助力业界开拓中国制造2025。
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