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SMT回流焊炉膛 波峰焊锡炉 助焊剂锡膏松香油污清洗剂W5000 气雾型水基清洗剂 合明科技品牌供应商
波峰焊不可拆件回流焊炉设备的保养清洗 气雾罐超洁清洁剂W5000 合明科技
深圳市合明科技有限公司 厂家直供 电子制程环保水基清洗剂、环保清洗剂、环保清洗设备、电子焊接助焊剂、油墨丝印网板水基清洗
合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
合明科技 SMT回流焊炉膛 波峰焊锡炉 助焊剂锡膏松香油污清洗剂W5000 气雾型水基清洗剂超洁清洁剂W5000说明描述
超洁清洁剂W5000是一款气雾环保型碱性水基清洗剂，专用于回流炉、波峰焊不可拆件清洗、生产流水线和各种设备的清洗、保养，能够清除各种助焊剂残留物和重油污。将气雾罐摇晃均匀后，喷在被洗物件上，停留相应的时间，用湿海绵或者毛巾擦干即可，操作简单。本产品去污能力强，对各种新老垢残留均能快速高效的达到理想的清洁效果，清洗后干净、洁亮不油腻。
合明科技 SMT回流焊炉膛 波峰焊锡炉 助焊剂锡膏松香油污清洗剂W5000 气雾型水基清洗剂 产品特性
超洁清洁剂W5000的喷雾泡沫适中、均匀细腻，粘附力强，清洗剂液体不易流动，覆盖面积大，渗透瓦解污垢的速度快、去污能力强、使用寿命长、清洗效能高等特点。相对于传统的溶剂型清洗剂，有效的减少清洁作业时间、提高工作效率，降低清洁难度。相对一般水基清洗剂，免去了漂洗工序，减少消耗和无废水处理，降低清洗成本。本产品环保无毒、无易燃易爆隐患、对人体无害、不含CFC，不破坏大气臭氧层。满足环保规范标准：ROHSREACHHF索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
合明科技 SMT回流焊炉膛 波峰焊锡炉 助焊剂锡膏松香油污清洗剂W5000 气雾型水基清洗剂W5000气雾型水基炉膛清洗剂，优点
1、喷雾泡沫适中、均匀细腻，粘附力强，不易流动，覆盖面积大。
2、泡沫工作时间可达0.5~2h。
3、渗透快速，去污能力强，对各种顽固老垢有良好的清洁效果。
4、。
5、环保无毒，对人体无害，不含CFC，不破坏大气臭氧层。
6、节能-特制的配方能有效地清洁冷的或加热过的各种焊接设备。
深圳市合明科技有限公司针对回流炉、波峰焊炉、生产流水线、各种设备和不可拆卸零部件的清洗保养，提供回流炉的加热效率，而专门研发的一款安全、环保、使用简便的气雾型水基炉膛清洗剂，对各种烘焙过的锡膏、助焊剂残留物和油污等具有非常好的清洗效果。
合明科技 SMT回流焊炉膛 波峰焊锡炉 助焊剂锡膏松香油污清洗剂W5000 气雾型水基清洗剂W5000气雾型水基炉膛清洗剂，包装与规格：
包装：超洁清洗剂W5000，500g/罐，24罐/箱。
保 质 期：18个月（密封），生产日期详见包装。
合明科技 SMT回流焊炉膛 波峰焊锡炉 助焊剂锡膏松香油污清洗剂W5000 气雾型水基清洗剂W5000气雾型水基炉膛清洗剂，注意事项：
1、本品系加压包装，应远离火源、热源和避免阳光直晒，存放和施工现场应保证阴凉和通风良好。
2、搬运时应轻拿轻放，严禁抛扔、碰撞等危险动作，运输时须用纸箱等包装，堆码层数不高于五箱。
3、使用时不可将罐体倒置使用。如不慎与眼睛接触，应立即用大量清水冲洗，并立即就医。若与皮肤接触，用肥皂及清水清洗。
4、本罐应置于儿童不易触及之处，废弃前应先于无人之处，将罐内液体完全喷尽，并以铁钉刺穿罐壁。
合明科技谈：SMT回流焊炉膛保养最新实用水基清洗工艺
为保证SMT回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态，避免PCBA回流焊加工过程中被污染物污染，需要定期对SMT回流焊进行维修保养和清洁清洗。
下面给从事SMT电子制程工作人员介绍一种合明科技自主开发的一款水基泡沫型清洗剂W5000，主要针对SMT回流焊炉膛保养清洗，有效解决传统有机类溶剂清洗剂安全隐患及清洁效率低下等问题。
一、泡沫型/W5000水基清洗剂主要特性：
①、喷雾泡沫适中、均匀细腻，粘附力强，不易流动，覆盖面积大；
②、渗透快速，去污能力强，对各种顽固老垢有良好的清洁效果；
③、相对于传统的溶剂型清洗剂，有效的减少了清洗时间，提高了效率。相对一般水基清洗剂，免去了漂洗工序，减少水消耗和无废水处理，降低了清洗成本；
④、环保无毒，对人体无害，不含CFC，不破坏大气臭氧层；
⑤、节能-特制的配方能有效地清洁冷的或加热过的各种焊接设备等。
二、泡沫型/W5000水基清洗剂与常规液体型清洗对比：
三、泡沫型/W5000水基清洗剂基本使用方法：
1、将本品对准污渍或不良胶渍处，用食指轻按喷嘴，喷射距离约为10cm，喷射角度约为45℃，喷射角度可根据需要调整。喷完，稍等几分钟，等其完全浸透；
2、清洁炉膛时，将喷雾剂喷在残留物上至少3～5min以溶解残留物，再以湿海绵或湿抹布擦拭即可。
三、泡沫型/W5000水基清洗剂清洗效果：
①、渗透快速，去污能力强，对各种顽固老垢有良好的清洁效果；
②、使用擦拭后不留残渍，不损伤物体表面；
③、环保无毒，对人体无害，不含CFC，不破坏大气臭氧层；
④、对于传统的溶剂型清洗剂，大大提高安全等级，有效的减少了清洗时间，提高了效率。
深圳市合明科技有限公司 ，公司地址：深圳市南山区粤海街道特发信息科技大厦5楼。
以上内容为供应合明科技回流焊炉膛设备保养、不可拆件零部件保养气雾型水基清洗剂W5000产品，本产品由深圳市合明科技有限公司供应。
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