连接器产品通过在金属上涂抹一种称为“助焊剂”的蜡状物质开始焊接。这种方法润湿被焊接的材料，有效地去除氧化物，并清洁表面金属。润湿金属是必要的，以便将熔融焊料附着到固体基板上并将两者连接起来，并且由于两种金属具有不同的界面能，因此需要使用助焊剂来连接它们。
随着连接器的焊料熔化并与基板配合，它的一部分被溶解，导致溶解速率发生变化。尤其取决于焊料和基板的组合。焊料温度的升高也会改变溶解速率。当熔融焊料与基材相互作用时，它会产生一种金属间化合物或“IMC”。 由于在电气互连中经常使用这些金属，这些 IMC 通常以锡铜和锡镍的形式提供。 创建 IMC 时，可以使用 X 射线等电子仪器对其进行识别。 X 射线衍射 (XRD) 和扫描电子能量色散 X 射线分析 (SEM EDAX) 是此类在焊接金属后识别 IMC 的先进方法的示例。
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