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设备特点
采用国际顶尖品牌的原装进口激光器，结合专有设计的特殊光路整形传输聚焦系统，激光输出能量稳定，光斑直径小，光束质量高；
采用进口高精度直线电机工作台，光栅尺反馈系统，满足陶瓷加工高速高精度的生产要求，并可保证长期使用精度不下降，并定制负压吸附平台，基片放置无位移；
针对陶瓷加工特点，专门设计开发的陶瓷划片专用软件，具有支持G代码编程或CAD图形直接导入，加工路径自动优化，自动添加引导线等功能，操作简单方便；
主要技术参数
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激光部分 |
型号规格 |
SCS150 |
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激光波长 |
10640nm |
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激光功率 |
150W |
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激光器类型 |
气体激光器 |
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激光物质 |
CO2 |
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划线深度 |
30-70%(<1mm) |
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线宽 |
0.08mm |
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运动控制部分 |
运动方式 |
直线电机运动平台 |
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重复精度 |
+1μm |
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定位精度 |
+5μm |
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运动范围 |
300mmх300mm |
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其他参数 |
工作电源 |
220V / 50Hz /2kVA |
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冷却方式 |
水冷 |
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整机重量 |
1200Kg |
联系人：程工
手机：15671696608
座机：027-59721015
传真：027-59721017
QQ：15671696608
邮箱：15671696608@qq.com
地址：武汉东湖新技术开发区黄龙山北路4号（光谷一路与黄龙山北路交汇处）
