AIM锡膏 SAC305 H10 88.5-T4

 AIM H10 无卤素免洗焊膏是一种高性能焊膏，具有超强的活性，焊后残留物具有高 SIR 值。H10 在 0.50 面积比的印刷效率大于 90%。其优异的润湿性可消除了虚焊（HiP）缺陷，并提升了在各类表面处理焊盘的覆盖率。AIM H10 减

少了 BGA、BTC 和 LGA 上的空洞，并提高了所有低间隔元件的电化学可靠性。

 

1. AIM H10锡膏特性

 

高可靠性，BTC 和 BGA 上低空洞 ，零卤素/卤化物 ，优异的润湿性能 ，配合 T4 合金粉可印刷 0.5 的面积比 ，可提供 SAC305 合金

 

2. 存储

 

冷藏保质期6个月，冷藏温度0°C-12°C (32°F-55°F)；请勿将使用过的焊膏添加至未使用过的焊膏中。应单独存 放；对未使用的焊膏，须将内盖或顶盖盖好并重新密封。 开封后的焊膏保质期取决于环境和应用，详情请见 AIM 焊膏使用指导。合金的成分和储存条件可能会影响保质期。

 

3.清洗

回流焊前:使用 AIM DJAW-10 可将钢板上的 H10 焊膏清除。DJAW-10 可手动或使用钢网擦拭设备。 DJAW-10 不会使 H10 干燥，并且可加强转印性能。请勿过量使用 DJAW-10。请勿将 DJAW-10 用于钢板顶部。 不建议在工艺过程中使用异丙醇（IPA），但可用于钢网的最终冲洗。回流焊后残留物：回流焊后AIM H10 的残留物无需清洗。在必须清洗的情况下，AIM 已与行业伙伴合作，以共同确保

H10 的残留物可使用普通除焊剂清洗. 联系 AIM 以获得清洗兼容性的信息 。