深圳市广大综合电子有限公司 成立于2013年 是一家从事(fpc柔性线路板)设计、生产加工及销售为一体的企业。主要以生产fpc排线板, 电容屏fpc,按键fpc,阻抗fpc,模组fpc,多层fpc,天线fpc,高精密fpc,薄膜开关fpc,透明fpc,背光源fpc,软硬结合板等。承接来图来样加工,提供fpc打样,fpc抄板,fpc贴片,fpc加工,fpc批量生产提供在线报价,公司位于深圳市宝安区松岗镇,职工人数200多人,工厂建筑面积达8000多平方米。产品广泛应用于:电脑、数码相机、手机、智能穿戴、智能机器人、打印机、功放音响、液晶电视、汽车电子、车载系统、仪器仪表、机电设备等领域。我司核心竞争力;以诚信为保证;以求实、创新、团队合作的精神为根本,努力与客户发展互利、双赢、友好的伙伴关系、共同发展。
FPC软硬结合板
1、成品材料:刚性区用生溢FR-4,软性区用新高PI
2、成品厚度:总厚度:1.6mm+/-0.05mm 软板厚度:0.13mm+/-0.005mm
3、最小孔径:0.25mm
4、最小线宽线距:0.18mm
5、成品层次与叠层结构
成品总层数:5层(4层刚性电路板、1层柔性电路板)
叠层结构:外层刚性板+热固胶+内电层刚性板+热固胶+中间信号层软性板+热固胶+中间信号地混合层刚性板+热固胶+外层刚性板
6、表面镀层:化学沉厚金
7、外形加工:FR4区电脑锣边,PI区刀刻
8、加工程序:制作内层(中间1层软性区图形转移(设定补偿)、内层刚性板图形转移)、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验。
9、加工难点:叠层压合,表面抗氧化、抗蚀保护,开槽金属化,钻孔去污,沉铜,厚金,微孔BGA封装
10、产品应用:电脑、数码相机、手机、GPS、读卡机、打印机、功放音响、液晶电视、汽车音响、车载系统、医疗器械、仪器仪表、航天航空、机电设备等领域。