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说明：L308是银铜二元共晶钎料， 不含易挥发元素， 在铜及镍上润湿性良好， 但在钢及不锈钢上润湿性较差。 导电性是银钎料中最好的一种。
用途：适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。 主要用于电子管、 真空器件及电子元件等。
钎料化学成分（%）
Ag Cu
71-73 27-29
物理特性（近似值）
熔化温度（˚C） 比重
kg/dm3 电导率
%IACS
固相线 液相线
779 780 10 77
钎料力学性能（参考值）
钎 料 钎焊接头强度/MPa
抗拉强度
MPa 延伸率
% 低碳钢 低合金钢
350 33 350 400
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、 氧化物等污物。
2. 除在真空或保护气氛中钎焊外， 须配合钎剂共同使用。
